基盤技術

It aims to more than
Company to challenge the limits of technology

超精密微細加工パーツ

 主に自動車・スマートフォン関連のコネクター・センサーなど、スーパーエンプラの製品公差0.02mm以下・バリ0.02mm以下の金型品質を提供します。

*設計から、組み立て、成形品検査までの一貫生産を行います。
*金型設計技術者を営業最前線に配置し、顧客に密着型提案営業も可能。
*設備総数166台を駆使し、24時間体制でのキャパと設備で、顧客の納期ニーズにも対応。タイランドにも自社工場を持ち、顧客の日本・ASEAN両地区の金 型製作にも対応可能。





設備情報

工作機械
計 70台
切削・研削・放電
 
CAD・CA
計 28台
仕様:2D/3D
成形機
計 4台
型締力 型圧最大/最小 射出最高スピード
5t 300/120 500
30t 330/150 700
50t 350/150 450
100t 450/150 450
検査機器
計 64台
  ストローク(X) 測定倍率 特別仕様
画像処理 測定器 45×95×60 6〜144倍 -
  300×200×200 80〜480倍 -
  400×400×250 80〜480倍 タッチプローブ付き
  600×650×250 80〜480倍 -
三次元 測定器 460×510×422 - -
レーザ 測長器 測定レンジ40m - -
輪郭形状 測定器 100mm - スタイラス先端
表面粗さ 測定器 100mm - スタイラス先端
工具 顕微鏡 150mm〜220mm - 0.0001mm仕様
実態 顕微鏡 - - 5倍〜75倍
測長器 50mm〜100mm - 0.0001mm仕様

HIRASAWA

ヒラサワプレシジョン株式会社

〒889-1602
宮崎県宮崎市清武町今泉甲3897-16